关于美日加紧合作对华挑衅行动升级的具体知识和内容如下：

　　美日加紧合作，对华挑衅行动升级，欲从经济、军事两个方向出招，对中国展开“攻势”，一边是加强在半导体供应链问题上合作，借机打压中国;另一边是频繁开展军事演习，以针对中国的海洋活动。

　　据参考消息报道，日本《读卖新闻》称，日本和美国政府拟于29日在华盛顿首次举行外交和经济部长会议，即“美日经济政策磋商委员会”会议(经济版“2+2会谈”)，目前会议议题已经曝光，预计除讨论从根本上加强经济安全领域合作，会议还将针对中国和俄罗斯，就在“印太地区”谋求建立由日美主导的经济秩序事宜达成一致。此外，此次会议还将就防止日美尖端技术外泄的措施进行磋商，并谋求在5G高速通信网络和关键基础设施相关规则制定等方面加强合作。

　　据了解，美日“经济版2+2”是1月的线上首脑会谈决定新设的。预计日方由外相林芳正和经济产业相萩生田光一、美方由国务卿布林肯和商务部长雷蒙多参加。

　　日媒还称，加强半导体供应链等将成为此次会谈的主要课题，预计此次双方将一致同意为稳定采购新一代尖端技术而加强合作机制。值得一提的是，在今年5月份的美日首脑会谈也就新一代半导体同意设置工作小组推动研发，并就深化经济安全合作达成一致。

　　谈及半导体产业，近段时间以来，美国在该领域对中国的打压行径十分明显。先是有美国政府官员试图游说荷兰阿斯麦公司禁止向中国出售其一些较旧的深紫外(DUV)光刻机，要知道，在此之前，美国还只是让阿斯麦公司禁止向中国出口用于14纳米工艺芯片制造的最先进的极紫外(EUV)光刻机，现如今，就连相对比较落后的DUV光刻机都试图纳入禁售范围，可见美国在半导体领域对中国的打压力度。

　　除此之外，美国政府还提议与韩国、日本和中国台湾地区组建所谓“芯片四方联盟”。显然，美国此举目的就是将中国大陆排除在全球半导体供应链之外，要进一步在芯片领域对中方“卡脖子”。此时，美日双方又将“加强半导体供应链”当作主要议题，可见其不良居心。

　　值得注意的是，美日双方除了在经济领域处处针对中国外，在军事上的对华挑衅动作也未停止。日媒消息指出，日本自卫队与驻日美军将于8月14日至9月9日举行针对“防卫岛礁”的联合演习，共计约2100人参加。在训练中，美日参加演习人员还会使用美军“海马斯”高机动火箭炮系统与自卫队的地对舰导弹装备，训练如何合作应对来自海上舰艇的攻击。

　　此外，在此期间，日美“电子战部队”将在鹿儿岛县奄美大岛进行首次联合演习。日媒表示，该部队能够收集对方航空器及舰艇发出的电磁波情报，并妨碍对方使用通信及雷达设备。日媒分析认为，此次演习旨在针对强化海洋活动的中国展示日美之间的合作。不仅如此，日本航空自卫队还于7月6日、11日、12日同包括美军F-22战斗机在内的共52架飞机在日本海、太平洋、东海等空域举行了大规模日美联合演习。外界认为，日方此举意在向在日本周边频繁开展活动的中国展示力量。