英特尔和台积电联手准备将3nm产品交由台积电代工，据悉双方已经达成协议，因此AMD不得不转向三星代工，具体一起来了解一下吧。
英特尔和台积电联手 准备将3nm产品交由台积电代工
关于英特尔和台积电联手 准备将3nm产品交由台积电代工的问题，让AMD无芯可用，英特尔联手台积电，签署3nm芯片外包协议 ，是互联网，鸭寮街了解到这样的消息和新闻。
在芯片代工的技术实力上，台积电无疑是业内的老大，不仅先进制程无能能敌，而且所拥有的光刻机数量也是业内第一，加上半导体行业独特的竞争壁垒，台积电成为众多芯片企业的代工首选。
事实上，从给出的消息看，如果英特尔选择外包芯片代工，台积电比三星更具优势，它是最有希望成功“捡漏”的。
据相关报道，Intel计划将一些芯片的制造外包给台积电，合作甚至瞄准的是2022年的3nm。而AMD希望台积电可以将其产能提高50%甚至更多，考虑到当下和之前几代Ryzen产品的巨大成功，AMD希望提高产量无可厚非。
然而，台积电似乎无法满足AMD的需求，因为除了AMD，台积电还要优先服务好苹果，此外还有更多削减了脑袋也将挤进来的其它科技公司，比如高通、NVIDIA等。
基于此，AMD内部正在讨论其为三星新工艺优化设计所产生的花费和因台积电持续产能不足导致的缺货问题哪个更严重，哪个选择能给企业带来更高利益。
消息称，英特尔已经与台积电签署了一项协议，从2022年的Q2开始批量生产3 nm处理器。其中英特尔也将生产大部分处理器，少部分产品交由台积电代工。
这一安排也将使英特尔和台积电在2nm产品上进行合作。如果这笔交易最终被证实，英特尔将成为台积电仅次于苹果的第二大客户。
前一段时间，英特尔公布了2020年财报，全年营收达到了创纪录的779亿美元，PC相关业务占了大部分。
与此同时，英特尔在财报会议上透露，未来将开展更多外包计划，让其他晶圆厂代工英特尔芯片。这番表态无疑证实了之前的传言--英特尔在与台积电三星接触，准备用上他们的先进工艺制程。
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